Zastosowanie: automatyczna inspekcja chipów na końcu linii

Wraz z szybką ewolucją pakowania chipów, struktura urządzeń półprzewodnikowych staje się coraz bardziej złożona. Potrzeba zapewnienia jakości i niezawodności połączeń między chipem a podłożem płytki oraz zapobiegania defektom doprowadziła do szybkiego wzrostu poziomu kontroli wymaganej do zagwarantowania poprawy wydajności.

Nasze rozwiązanie: zautomatyzowany system inspekcji

Dostarczamy rozwiązania do inspekcji opakowań 3D dla branży półprzewodników. Możemy automatycznie i ilościowo weryfikować wszystkie rozmiary wypukłości wewnątrz chipów półprzewodnikowych bez potrzeby przeprowadzania testów nieniszczących ani cięcia wadliwych elementów. Wykorzystując technologię kontroli rentgenowskiej, którą rozwijaliśmy w branży SMT, transformujemy proces inspekcji w przemyśle półprzewodnikowym i przyczyniamy się do znacznego zwiększenia masowej produkcji. Ponadto dostarczamy rozwiązania, które pomagają naszym klientom nie tylko w fazie masowej produkcji, ale także w fazach badań i rozwoju oraz wstępnej produkcji.

Nasze rozwiązania do inspekcji charakteryzują się zaletami, takimi jak szybkie obrazowanie TK, automatyczna inspekcja, gromadzenie danych dotyczących jakości, monitorowanie w czasie rzeczywistym oraz szybkie przekazywanie informacji zwrotnych dotyczących stanu przed i po zakończeniu procesu. Umożliwia to przeprowadzanie inspekcji wszystkich części o tendencjach do wad, zapewnienie ciągłego monitorowania w celu spełnienia wymagań produkcyjnych oraz wykrywanie nieprawidłowości, a także wczesny odbiór.