Obecnie, na końcowym etapie procesu produkcji półprzewodników, firmy borykają się z poważnymi wyzwaniami z powodu niskiego poziomu automatyzacji i szybkiego rozwoju technologii pakowania chipów. Przeniesienie produkcji z powrotem do Europy lub wprowadzenie technologii pakowania nowej generacji mogą dodatkowo zaostrzyć te wyzwania.​

Poprzez zwiększenie automatyzacji procesu końcowego, producenci urządzeń zintegrowanych (IDM) oraz firmy zewnętrzne zajmujące się montażem półprzewodników i testowaniem (OSAT) mogą znacznie zwiększyć zdolności produkcyjne. Taka poprawa może zmniejszyć lub nawet wyeliminować potrzebę kosztownych wydatków kapitałowych na rozbudowę w dłuższej perspektywie, a także pozwala osiągnąć zerowy poziom wad poprzez poprawę jakości wyjściowej (uzyski, odpady i awarie).​

Dołącz do nas i odkryj rozwiązania firmy OMRON dla końcowego etapu produkcji. Nasza oferta obejmuje komunikację specyficzną dla branży, precyzyjne pomiary, szybkie i dokładne sterowanie oraz zaawansowaną robotykę. Razem te innowacje są siłą napędową istotnej transformacji w produkcji końcowej.