Zwiększona precyzja: firma Robert Bosch GmbH wybiera nowy system kontroli rentgenowskiej 3D CT VT-X750 od firmy OMRON
Płytki drukowane (PCB) są centralnym komponentem wielu urządzeń elektrycznych. Przemysł motoryzacyjny w coraz większym stopniu opiera się na płytkach PCB, które muszą być pozbawione wszelkich wad. Aby zapewnić najwyższą jakość kontroli, międzynarodowa firma Robert Bosch GmbH zdecydowała się wykorzystać technologię firmy OMRON.
Duża prędkość i lepsza rozdzielczość
Trzecia generacja systemu kontroli rentgenowskiej 3D VT-X750 oparta jest na ultraszybkiej tomografii komputerowej (CT), co gwarantuje precyzyjną i niezawodną kontrolę ukrytych obszarów lutowania podczas produkcji. Błędy przy lutowaniu, takie jak defekt „head-in-pillow” lub puste przestrzenie w BGA, LGA, THT oraz inne łatwe do przeoczenia wady, można wykryć znacznie sprawniej niż w przypadku innych metod tomograficznych. Przykładowo jakość obrazu w procesie CT jest znacznie wyższa niż w przypadku laminografii lub tomosyntezy.
Zastosowania w motoryzacji wymagają coraz wyższych standardów jakości, aby spełnić wymagania poziomów kontroli 4 i 5 systemu niezależnego napędu do 2025 roku. W rezultacie rozwój komponentów stał się bardziej zaawansowany i wydajny. Płytki drukowane są coraz mniejsze, a ich gęstość konstrukcyjna wzrasta. Stuprocentowa niezawodność płytek drukowanych jest niezbędna ze względu na wysoką jakość i restrykcyjne wymogi w zakresie bezpieczeństwa. Z uwagi na ogromną złożoność podzespołów samochodowych zapotrzebowanie na automatyczne testy wysokiej jakości wzrosło, ponieważ międzynarodowe koncerny samochodowe narzucają surowe wymagania dotyczące jakości technologii odpowiedzialnej za kontrolę. W przypadku urządzeń VT-X750 3D-AXI AVL używanych przez firmę Bosch kontrolę można przeprowadzić bez wstrzymywania procesu montażu. Zapewnia to dużą prędkość i lepszą rozdzielczość. Proces tomografii komputerowej zapewnia wiarygodne dane 3D, które mogą być użyteczne także dla operatorów i programistów.
SI skraca czas programowania
Procesy wolne od usterek są głównym celem urządzeń VT-X750, najnowszej technologii 3D CT AXI na rynku. Tradycyjne rozwiązania rentgenowskie ograniczają się do kontroli komponentów, takich jak BGA, LGA lub THT, natomiast VT-X750 wykorzystuje szybką tomografię komputerową (CT). Udoskonalenia techniczne umożliwiły osiągnięcie nawet do 1,5 raza krótszego czasu cyklu w porównaniu z poprzednimi modelami VT-X750. Umożliwia to wykorzystanie nowego VT-X750 jako pierwszego realnego, zintegrowanego rozwiązania CT AXI. Ponadto dodano innowacyjne funkcje sztucznej inteligencji (SI), które skracają czas programowania i odciążają operatora w tym zakresie. BGA można utworzyć w czasie krótszym niż 60 sekund, uwzględniając automatyczne wyodrębnianie w celu zapewnienia dokładności pomiaru. Oprogramowanie VT-X750 dostosowuje obraz kontrastowy poprzez automatyczną korektę napięcia lampy rentgenowskiej, czasu naświetlania i wartości tomografii komputerowej. Istnieje też możliwość podłączenia systemów samobieżnych.
Urządzenie VT-X750 wspomaga firmę Bosch i innych użytkowników dzięki zaawansowanej kontroli dla projektów w zakresie PCBA bez ograniczeń konstrukcyjnych. Ponadto zapewnia kompleksowe przetwarzanie trójwymiarowych danych tomografii komputerowej oraz wdrażanie projektów IoT do produkcji. W ten sposób przyczynia się do usprawnienia kontroli płytek drukowanych, poprawy jakości w sektorze motoryzacyjnym, zmniejszenia obciążenia pracowników i zwiększenia ogólnego bezpieczeństwa.
Więcej informacji można znaleźć na następującej stronie: Systemy kontroli
Poprzednia pozycja w sekcji wiadomości dotyczących produkt
Następna pozycja w produkt wiadomościach
