Zobacz nasze rozwiązania dla przemysłu opakowań na Targach Polara-Tech 2017 | Omron, Polska

Zaloguj się

Please use more than 6 characters. Forgot your password? Click here to reset.

Zmień hasło

Problem techniczny. Akcja nie została wykonana. Przepraszamy - spróbuj ponownie.

Download

Zarejestruj się

Problem techniczny. Akcja nie została wykonana. Przepraszamy - spróbuj ponownie.

Download

Dziękujemy za zainteresowanie

Wiadomość e-mail umożliwiająca dokończenie rejestracji konta została wysłana do

Powrót do strony internetowej

uzyskaj bezpośredni dostęp

Wypełnij poniższe pola i uzyskaj bezpośredni dostęp do zawartości tej strony

Text error notification

Text error notification

Checkbox error notification

Checkbox error notification

Problem techniczny. Akcja nie została wykonana. Przepraszamy - spróbuj ponownie.

Download

Dziękujemy za zainteresowanie

Masz teraz dostęp do Zobacz nasze rozwiązania dla przemysłu opakowań na Targach Polara-Tech 2017

Wiadomość e-mail z potwierdzeniem została wysłana do

Przejdź do strony

Teraz lub uzyskaj bezpośredni dostęp, aby pobrać ten dokument

Zobacz nasze rozwiązania dla przemysłu opakowań na Targach Polara-Tech 2017

W tym roku w czasie targów opakowań w Poznaniu w dniach 25-28. września, wspólnie z firmą Radpak zaprezentujemy zintegrowane rozwiązania dla przemysłu opakowań.

Case Packer frimy Radpak

W odpowiedzi na te trendy firma Radpak wprowadza do swojej oferty szereg maszyn pozwalających sprostać aktualnym wymaganiom rynku. Jedną z nich jest urządzenie typu Case Packer, które zostało wyposażone w moduł przesunięcia fazowego. Dzięki takiemu rozwiązaniu możliwe jest ściślejsze pakowanie produktów o eliptycznym dnie. W konsekwencji opakowanie zbiorcze może być mniejsze a ściślej zapakowane produkty jednostkowe zachowują się bardziej stabilnie podczas transportu. Nie bez znaczenia jest również fakt mniejszego zużycia materiału potrzebnego do wytworzenia opakowania zbiorczego oraz możliwość przewozu ich większej ilości na palecie.

Primary, secondary i final packaging na Platformie Sysmac

Rozwiązania Omron oparte o Platformę Automatyki Sysmac zwiększają wydajność oraz elastyczność maszyn na wszystkich etapach pakowania: primary, secondary i final packaging. Ponadto, wykorzystują nowoczesne kontrolery ruchu z funkcjami PLC oraz technologią magistrali czasu rzeczywistego i urządzeniami wykonawczymi obsługiwanymi z „jednego środowiska programistycznego”. Firma jest w stanie dostarczać najnowsze układy robotyczne i systemy wizyjne, które pomagają w tworzeniu, na przykład, zrobotyzowanych maszyn do pakowania w kartony, jednocześnie pobierających i pakujących 12 produktów, wykorzystując schemat pakowania jedno-, dwu- lub trzywarstwowego.

Śledź Omron Industrial Automation w serwisie LinkedIn