Śledzenie FOUP w produkcji półprzewodników jest ważne dla kontroli zanieczyszczeń, optymalizacji procesów, poprawy wydajności, kontroli jakości i zgodności. Zapewnia ochronę wafli, optymalizuje przepływ pracy, zwiększa uzysk i pozwala utrzymywać jakość.
Zastosowanie: identyfikowalność FOUP
Skuteczne śledzenie FOUP w procesie produkcji półprzewodników może być trudne z powodu złożoności zarządzania licznymi FOUP, obsługi dużych ilości danych, integracji z istniejącymi systemami, zapewnienia dokładności automatyzacji, radzenia sobie z czynnikami środowiskowymi oraz przestrzegania standardów branżowych.
Nasze rozwiązanie: technologia RFID zapewniająca pełną identyfikowalność procesów
Technologia RFID firmy OMRON oferuje specjalistyczne funkcje dla zastosowań w branży półprzewodników, w tym odporność chemiczną, kompatybilność ze standardowymi transponderami szklanymi od Texas Instruments (odczyt i zapis) oraz obsługę protokołu SECS I/II.
To zaawansowane rozwiązanie obsługuje pięć standardów SEMI oraz SECS/GEM, zapewniając spójną obsługę FOUP i pojemników w fabrykach półprzewodników. Technologia, która jest dostosowana do wymogów SEMI, poprawia ochronę wafli, optymalizuje przepływ pracy oraz zwiększa wydajność i jakość.
Technologie prorozwojowe
V640 SEMI
Zastosowania półprzewodników wymagają specjalnych cech produktu pod względem odporności chemicznej i protokołu dla systemów identyfikacji. Model V640 firmy OMRON może zapewnić zarówno komunikację ze standardowymi transponderami szklanymi firmy Texas Instruments, jak i z protokołem SECS I/II.
Powiązane produkty

System RFID przeznaczony do różnych aplikacji półprzewodnikowych
Aplikacje półprzewodnikowe wymagają specjalnych produktów cechujących się odpornością chemiczną i zaopatrzonych w protokół systemów identyfikacji. System V640 firmy Omron komunikuje się za pośrednictwem standardowych szklanych transponderów firmy Texas Instruments, a także obsługuje protokół SECS I/II.
Czy chcesz dowiedzieć się więcej?
Skontaktuj się z naszymi ekspertami
Proszę o kontakt Identyfikowalność wafli FOUP

Dziękujemy za wysłanie zapytania. Otrzymasz od nas odpowiedź tak szybko, jak to tylko będzie możliwe.
Problem techniczny. Akcja nie została wykonana. Przepraszamy - spróbuj ponownie.
Download